5月8日-10日，由四川省电子学会、重庆市电子学会、重庆市半导体行业协会、重庆市电源学会联合主办，重庆市福祥会展服务有限公司承办的第七届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在重庆国际博览中心隆重召开。

本次展会设置《未来半导体产业（重庆）发展高峰主论坛》与9场分论坛，分别邀请到行业资深专家与企业代表，聚焦热点议题展开深度探讨,助推产业链政产学研信息互通、资源共享、优势互补，提升产业创新能力和发展质量。

四川省电子学会副理事长向涛带队，秘书长蒲映桥及学会表面贴装与微组装技术专委会秘书长苏兴菊、电子信息产业知识产权专委会秘书长刘勋及学会相关企业代表一行参展、参会。本次主论坛由重庆市电子学会副理事长雒江涛主持。大会开幕式上，重庆市电子学会顾问徐世六、四川省电子学会理事长杨晓波、重庆市半导体行业协会副理事长王志宽分别致辞，共祝大会圆满成功。

杨晓波谈到，半导体产业就像科技创新的"神经元"，既链接着人工智能、万物互联的未来图景，又牵动着成渝地区新质生产力的跃动脉搏。四川省电子学会，作为推动四川电子信息技术和产业发展的重要力量，在学术交流、科普教育、科技服务等领域取得了丰硕成果。我们积极响应“双城记”战略，与川渝地区携手共进，共同打造世界级集成电路产业集群，为半导体产业的蓬勃发展贡献力量。

来自重庆大学光电工程学院院长/教授·朱涛、梁平区委常委、区政府副区长、高新区党工委书记·殷湖北、成都电子信息产业生态圈联盟副理事长/电子科技大学科学技术发展研究院原副院长/教授·蒙林、北京华微世纪科技有限公司总经理·宋官琼、锐石创芯(重庆)科技股份有限公司CE0·倪建兴、华为技术有限公司制造与大企业军团半导体电子解决方案架构师·艾小平、重庆新陵微电子公司总经理·陈智勇、北京电子量检测装备有限责任公司副总经理·李剑锋分别作了《窄线宽激光器与物埋约束下的光学传感:下一代半导体制造的智能化赋能路径》《梁平区招商引资推介》《成渝集成电路产业发展蓝皮书报告工作》《北京华微--数智赋能一体化信息平台助力半导体企业管理升级》《关税战背景下，5G高端射频大模组的国产化进展》《华为数字底座 加速行业智能化》《功率半导体芯片的特色工艺制造》《功率半导体的“质量守卫战”--北电检测装备方案助力芯片制造良率爬坡》。八位专家、行业楚翘分别作了精彩的报告分享。

成渝地区半导体产业链供应链合作对接会上，《成渝集成电路产业发展蓝皮书》重磅发布，为川渝技术突破、资本引入、人才集聚提供系统性方案。华为、锐石创芯、平伟实业等企业代表分享了智能网联汽车、先进封测等领域的最新成果；哈尔滨工业大学、电子科技大学等高校则聚焦产教融合，探索人才培养与产业需求对接的“芯”思路。

本届博览会以“创新驱动·协同发展”为主题，吸引了700余家国内外领军企业参展，展览规模达4万平方米，涵盖集成电路设计、制造、封装测试、AI+5G、智慧电源、储能技术等热门领域。展会期间，学会与专委会同仁一行还走访参观了上海发那科机器人有限公司（重庆基地）。了解工业自动化与机器人前沿技术，通过系统性观察与互动为下一步合作进行了深度交流。