5月13日，四川省电子学会顾问蒋臣琦、学会秘书长向涛及外联部主任刘全等学会代表团一行赴电子科技大学微电子与固体电子学院，与电子科技大学冯哲圣教授和林媛教授团队就有关柔性电子技术应用协同创新工作进行了交流。

柔性电子是将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金属基板上的新兴电子技术，以其独特的柔性／可延展性，可应用于复杂三维曲面、立体电路及可穿戴电子产品，以及高效、低成本的制造工艺优势，在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛的应用前景。

为迎接和顺应这一电子信息技术领域重大需求和挑战，四川省电子学会会联合成都新材料产业研究院（简称“产研院”）、电子科技大学电子薄膜与集成器件国家重点实验室，拟发起成立“柔性电子技术应用协同创新中心”。“中心”旨在四川省及成都市相关创新政策的支持引导下，充分发挥和利用电子科技大学既有科技成果和科研力量，创新和引领柔性电子技术及其产品应用，支撑和解决相关产业应用的共性技术问题。

四川省电子学会与“产研院”将利用其行业渠道和资源整合能力，创新实施柔性电子技术的成果应用转化和产业化转移，目标是将“柔性电子技术应用协同创新中心”建设成为面向行业，推动“产、学、研、用”融合发展的自主知识产权就地转化／转移及专业性高端公共技术服务平台。

冯哲圣教授代表电子科技大学研究团队向省电子学会代表团详细介绍了柔性电子技术的背景、市场状况、已取得的科技成果和应用，以及协同创新中心的下一步行动计划。省电子学会代表团认真听取了有关工作汇报，观看了相关成果样品展示，并就技术创新细节问题进行了充分讨论。

大家一致认为，电子科技大学在柔性电子领域技术研究路线特色鲜明，已在2L-FCCL、柔性基全印制导电线路、柔性基射频通讯组件及新型柔性基传感与能源器件等方面取得了重要研究进展，部分产品已达工程化应用能力并已获得自主知识产权，下一步应要尽快完善“柔性电子技术应用协同创新中心” 项目谋划，争取在5月底与相关政府部门协调落实“中心”的落地事宜。