尊敬的各位专家学者、行业同仁：

我们诚挚地邀请您参加将于2026年9月23日在武汉市举办的第十九届中国高端SMT学术会议。本届会议以“先进封装、智能制造”为主题，汇聚国内电子制造领域的顶尖智慧，共享学术盛宴，共谋产业未来。

中国高端SMT学术会议自2007年创办至今，已成功举办十八届，累计收录高质量学术论文逾千篇，评选优秀论文四百余篇，是国内唯一以学术交流与经验分享为核心内容的表面贴装技术专业会议，现已成为业内公认的权威学术盛会与技术成果展示平台。

本届会议选址武汉——全球最完整的光电子信息产业链核心城市，依托光谷产业集群优势，得到烽火科技、华中数控、三江航天等本地企业及武汉电子智能制造协会、华中科技大学材料科学与工程学院等单位的大力支持，深度对接“中国光谷”资源，打造“企业出题、高校解题、产业应用”的协同平台，为参会者提供面对面交流合作的独特机遇。

大会聚焦5G通信、光电子信息、新能源汽车、人工智能等新兴领域对SMT及电子制造技术的升级需求，围绕先进封装（2.5D/3D封装）、高可靠组装、数字化质量管控、智能检测等核心议题展开深度探讨，涵盖从芯片级封装到系统级集成的完整技术链条。特邀中兴通讯、华中科技大学、华中数控、烽火科技、三江航天、中科院长春光学精密机械与物理研究所等单位顶尖专家学者作主旨报告，分享航天载荷、光模块、射频芯片、汽车电子等高附加值领域的最新研究成果与实践经验，助力企业把握光通信、先进封装、智能制造等增量市场的发展机遇。

《第十九届中国高端SMT学术会议论文集》现已正式刊印，全文同步收录于中国知网。本次论文征集共收到投稿42篇，学会专家团队围绕学术创新性（权重 35%）、技术实用性（权重 40%）、论文严谨性（权重 25%）三大维度开展严格评审，最终遴选30篇论文编入本届论文集，其中16篇获评 “优秀论文”。论文集现场免费发放，将有效提升企业及研究团队的学术影响力与成果传播价值。

一、会议组织机构

主办单位：

四川省电子学会

四川省电子学会SMT/MPT专委会

协办单位：

武汉电子智能制造协会

华中科技大学材料科学与工程学院

中兴通讯电子制造职业学院

支持单位：

武汉烽火科技股份有限公司

武汉华中数控股份有限公司

湖北三江航天红峰控制有限公司

中兴通讯股份有限公司

四川电子新工艺与新材料应用研究院

二、会议时间地点

2026年9月23日（星期三）09:00~17:30

武汉潮漫凯瑞国际酒店·四楼东湖厅（高新大道408号）

三、会议报名

（一）参会费用：全天免费。

（二）酒店住宿：费用自理。酒店协议价330元/间夜（含早），预订联系人：罗经理 17671437472。

（三）报名方式：扫描下方二维码在线报名，获取核销码，会议当天现场出示核销码签到入场。

（四）参会对象：电子制造、先进封装、光通信、汽车电子、医疗设备、工业自动化等领域的企业管理者、技术专家、研发人员、高校师生及行业同仁。

四、会议咨询

联系人：苏老师 13518143895 彭老师 16608088180

马老师 18607186353（微信同号）

邮箱：siesmt@163.com       网址：www.siesmt.org.cn

地址：四川省成都市建设北路二段4号电子科技大学通信大楼5楼

四川省电子学会SMT/MPT专委会

2026年9月7日

附件：第十九届中国高端SMT学术会议议程