2026年7月9日，以“蓉聚国器·芯链未来”为主题的第七届高可靠性电子制造与微电子组装工艺技术研讨会在成都新希望高新皇冠假日酒店隆重召开。本次大会由四川省电子学会及四川省电子学会SMT/MPT专委会主办，中兴通讯电子制造职业学院、成都市电子学会、四川省电子学会绵阳工作站、电子科大科技园（天府园）联合协办，并得到四川长虹精密电子科技有限公司、中国电子科技集团公司第十研究所、第二十九研究所、第三十研究所、四川九洲电器集团有限责任公司等多家单位的大力支持。

本次大会汇聚全国 258 家军工单位、科研院所及行业龙头企业，390 余名业内专家、企业代表齐聚现场，围绕高可靠性电子制造与微电子组装领域前沿发展趋势与工程落地实践开展深度研讨。

上午9时，大会正式拉开帷幕。主会场开幕式由中兴通讯制造工程研究院智能装联技术开发部总工邱华盛先生主持。四川省电子学会SMT/MPT专委会主任委员、大会组委会主席贾建军先生致欢迎词。他指出，四川作为国家“战略备份区”与“新三线建设”的核心区域，在航天通信、国防科技及高可靠性电子产业中肩负重要使命，本次大会旨在搭建从核心元器件到融合型系统、从军工航天到民用高可靠场景的产业链技术交流平台。

兄弟专委会代表、广东省电子学会SMT专委会常务副秘书长汪勇先生致辞，对大会召开表示祝贺。四川省电子学会秘书长蒲映桥先生、中兴通讯职业技术学院院长孙磊先生、河南省高新技术产业商会SMT专委会副主任兼副秘书长胡继杰先生、天津市电子学会SMT/MPT专委会秘书长赵国忠先生等数十位领导与专家出席。

 聚焦前沿，干货满满

主会场报告紧扣高可靠性制造热点。微可宁干法清洗解决方案焊接工艺优化资深技术专家薛广辉老师分享《汽车电子零返修与高可靠性的落地方案》；深圳市识渊科技有限公司解决方案总监钟鹏带来《从AOI到AioI：智能化时代电子制造质检新范式》；松下电器机电(中国)有限公司高级技术推进主管田银聪介绍《光模块制造的关键工艺与松下解决方案》；优而备智亚洲区联合总经理张平忠带来《多品种中小批量贴装解决方案》；浙江纽联科技西南区域业务总监邓丹丹做《智启质检新未来 — AI 视觉技术赋能 SMT 智能制造升级》主题报告。下午，湖北三江航天红峰控制有限公司副主任工艺师田坤、浙江柏为科副总经理技于琰、北京华微世纪成都分公司总经理陈明、中国电科29所高工赵少伟、中国航空研究院631所高工牛润鹏、中航工业成都凯天电子工艺副总师杜柳、中兴通讯工艺资深专家王世增等专家围绕航天控制、黑灯工厂、数字化制造、功率芯片可靠性等方向带来精彩报告，展现全链路创新成果。

分会场：专家面对面，破解一线“微痛点”

下午特色会场“专家面对面”闭门会议成为本次研讨会的另一大亮点，中兴通讯六级专家孙磊主持会议，特邀答疑专家还包括中电科芯片技术研究院研究员肖玲、成都明天高新产业有限责任公司总工艺师廖小波及四川省华盾防务科技股份有限公司总工艺师唐艳。

会议聚焦AI算力、卫星互联网等领域对失效率从ppm级向ppb级跨越的严苛要求，以及新工艺新材料量产“水土不服”等工程瓶颈，围绕真空共晶工艺、等离子清洗、除氢验证、微组装自动化转型等20余项具体技术痛点及BGA锡珠控制、无铅虚焊等现场难题深入剖析，为烧结空洞、异质材料CTE匹配等顽疾提供破局思路。