2026年3月12日，作为“2026成都国际工业博览会”的重要配套专题论坛，“成渝功率半导体特色工艺与先进封装技术交流会”在成都隆重举行。本次会议由四川省电子学会、重庆市电子学会、成都市电子学会联合主办，并得到了四川省科学技术协会、成都市科学技术协会的大力支持。会议由成都工业学院集成电路学院副教授范雪主持，四川永星电子有限公司总工程师王华昌致辞。 

会议主题围绕“创链新工业，共碳新未来”，旨在深入贯彻推动成渝地区双城经济圈建设的国家战略，助力打造具有全国影响力的科技创新中心。通过搭建区域性、高水平的技术交流与产业协作平台，聚焦功率半导体特色工艺与先进封装技术的最新进展、未来趋势及协同创新路径，致力于促进产业链上下游的精准对接与深度融合，为成渝地区乃至全国功率半导体产业的高质量发展注入新动力。

在专题报告环节，成都工业学院三位专家学者带来了前沿的技术分享与深刻的产业洞察。首先，范雪副教授作了题为《抗辐射功率半导体研究》的报告，聚焦特殊应用需求，深入探讨了功率半导体面临的辐射挑战、失效机理及前沿的抗辐射加固技术。随后，付强博士分享了《宽禁带半导体功率器件的创新与挑战》，系统梳理了宽禁带功率半导体的技术前沿与发展瓶颈，为未来创新指明了方向。最后，周波副院长/博士以《AI赋能功率半导体产业发展》为题，详细阐述了人工智能如何驱动从材料设计、工艺优化到智能运维的全产业链变革，描绘了AI技术与功率半导体产业深度融合的广阔前景。

三位专家的报告从不同维度层层递进，兼具理论深度与实践指导意义，为与会者呈现了一场高水平的学术与产业交流盛宴，激发了关于关键技术突破与未来合作路径的深入思考。 

本次交流会的成功举办，为成渝地区功率半导体领域的技术交流与协同创新开启了新篇章。与会各方期待以此为契机，持续深化合作，共同攻克关键技术难题，推动科技成果转化，为将成渝地区建设成为具有全国影响力的功率半导体产业高地而不懈奋斗。