2025 年9月11日，四川省电子学会电子元件与材料专委会年会暨《电子元件与材料》《宇航元器件工程》学术交流论坛在四川成都召开，会议由电子元件与材料技术专委会主任委员冉洪汀主持。  

四川省电子学会秘书长蒲映桥到会致辞，蒲映桥首先对本次活动的顺利召开表示热烈的祝贺，他谈到本次论坛聚汇了来自高校、科研院所的多位专家学者，分享最新研究成果、探讨关键技术难题、展望未来发展趋势。这是一次学术交流的盛会，更是一次推动产学研深度融合、促进科技成果转化的重要平台。随后，由蒲映桥秘书长、《宇航元器件工程》期刊责任编辑潘建和《电子元件与材料》期刊主编陈丰为年会评选的优秀论文评颁发证书。 

会上，电子元件与材料技术专委会联合两刊编辑部，邀请九位来自高校、研究 院所和企业的专家学者，分享了在电子材料、宇航元器件、封装工艺与检测技术等 多个前沿领域的最新研究成果。

西南交通大学尚玉平教授、民航空飞学院钟勉教授、电子科技大学尹良君教授 以及两刊获优秀论文的代表。分别就《基于渐变反射幅度的回波极化面连续旋转研 究》《面向低空经济的关键材料技术突破与应用场景研究》《低成本、耐功率暗室 材料和结构》《基于超高强度高导特性的宇航用铜合金导体研究》《银丝键合塑封 器件的军用可靠性研究》《激光加工树脂基微通孔的锥度优化研究》《化学镀镍钯 金技术在封装领域的应用及常见问题》《电子元器件质量数据智能处理的方法研究 与实践》《岩盐型高熵氧化物的熔融盐法制备及其葡萄糖传感性能研究》等课题作了专题报告，涵盖从基础材料研制到工程应用的关键技术环节，为与会代表提供了 丰富的学术见解和实践参考。

本次年会暨学术交流分论坛成功搭建了电子元件与材料领域“产学研用”深度 融合的高层次对话平台，有效促进了高校、科研机构与企业之间的知识共享与技术 协同。会议通过多场前沿报告，不仅系统梳理了当前电子材料、宇航元器件及封装 技术等领域的关键进展，更在交流中凝聚了共识、启迪了创新思路，对推进行业关 键技术攻关与产业化应用具有显著的推动作用。

同期，2025 年度航天先进材料协同创新交流会在成都举行，本次大会由四川能源发展集团指导，中国航天先进材料创新联盟主办，成都宏科电子科技有限公司承办，四川省电子学会电子元件与材料技术专委会协办。

未来，专委会将继续发挥桥梁与纽带作用，进一步整合区域创新资源，推动跨 单位、跨学科合作，加速科技成果转化与人才梯队建设。期待各方以此次会议为起 点，持续深化在新型电子材料、高端元器件制造、智能检测等方向的合作，共同构 建协同创新、开放共赢的产业生态，为四川省乃至全国电子信息技术产业的高质量 发展注入持续动力。