2025年7月4日，由四川省电子学会、四川省电子学会SMT/MPT专委会主办，四川电子新工艺与新材料应用研究院、四川省电子学会绵阳工作站、中兴通讯电子制造职业学院、成都工贸职业技术学院、广东省电子学会SMT专委会协办的第六届高可靠性电子制造与微组装工艺技术创新研讨会在成都隆重召开。 本次会议吸引了来自全国200余家单位的400余名行业专家、学者及企业代表，共同探讨电子制造与微组装领域的前沿技术与发展趋势。

四川省电子学会秘书长蒲映桥在开幕式致辞中指出："当前，全球电子信息技术正加速向智能化、集成化、高可靠性方向发展。四川作为国家重要的电子信息产业基地，近年来在集成电路、高端电子制造等领域取得了显著进展。面对国际技术竞争与产业升级的双重挑战，本次研讨会将为突破微组装工艺的'卡脖子'难题提供重要交流平台。"

四川省电子学会SMT/MPT专委会主任委员贾建军在欢迎词中强调："在全球电子制造业深刻变革的背景下，高可靠性电子制造技术对国家战略安全至关重要。四川在成渝地区双城经济圈建设等政策赋能下，已成为全国电子信息技术与先进制造的重要枢纽。近年来，我们在半导体封装、系统级封装等领域取得的进展，为技术创新提供了肥沃土壤。"

四川省电子学会SMT/MPT专委会秘书长苏兴菊在会上谈到：五年的积淀让我们深知，唯有创新交流模式、直面产业痛点，才能真正赋能行业发展。本届会议继续聚焦先进封装技术、精密焊接工艺、可靠性测试等核心议题，并特别增设了军工电子、航空航天等高端应用领域的专题面对面讨论，以更精准地满足行业技术需求。

五年积淀，赋能行业可靠性升级

高可靠性电子制造与微电子组装工艺技术创新研讨会自2020年创办以来已连续成功举办五届。专委会始终秉持“深度聚焦工艺痛点，赋能可靠性升级”的宗旨，致力于打造行业内探讨先进制造工艺、破解技术难题、推动产业升级的重要平台。

大咖云集，共话前沿技术

本次会议邀请了11位行业内知名专家9位企业嘉宾，通过主题报告、案例剖析、圆桌讨论等多种形式，为与会者带来最前沿的技术分享。会议特别设置了“专家坐诊”环节，通过深度互动和供需清单的精准匹配，帮助参会企业解决实际生产中的技术难题。

与会专家围绕高可靠性电子制造工艺、微组装技术创新、智能制造与自动化、可靠性测试等热点话题展开深入交流，并结合军工、航天等高端应用场景，探讨了行业未来的发展方向。

产学研协同，共促产业高质量发展

会议现场还设置了技术展览区，39家企业展示了最新的封装材料、精密焊接设备、可靠性测试解决方案等创新成果，为产学研合作提供了高效对接平台。参会代表纷纷表示，此次会议不仅拓宽了技术视野，也为企业间的合作创造了宝贵机会。

苏兴菊在闭幕致辞中表示：“我们相信，本届会议必将成为推动电子制造可靠性升级的重要里程碑。衷心感谢各位同仁的积极参与和长期支持，期待与行业伙伴携手共进，以创新为驱动，共同开创高可靠性电子制造的新篇章！”