为了促进成渝两地电子信息领域的交流与合作，3月25日，四川省电子学会秘书长向涛率领四川高校、企业的学者和专家一行10人，前往重庆璧山，与重庆高新技术产业研究院的相关领导、投资机构等进行路演对接，受到重庆高新技术产业研究院董事长陈锦、科研中试部副部长岳建平、综合管理部副部长周述宇等领导的热情接待。

       参加此次对接交流的主要成员有：电子科技大学吴孟强教授、杨成韬教授、范洋博士、成都信息工程大学副院长张福贵教授、卢军教授、富士德电子科技区域经理李伟、专利发明人杨群学等。

     “川渝电子信息产业联盟”自去年10月成立以来，一直在谋求通过两地资源的整合，提升单位会员及相关企业研发创新效率和产业配套的能力，为加速推进成渝地区双城经济圈建设提供有力支撑。本次对接交流活动标志着联盟成员之间深入了解、相互协作开始进入务实阶段。

四川省电子学会一行在岳建平等领导的陪同下参观了产业园中试基地

       座谈会上，专家、企业家听取了陈锦对产业园情况的详细介绍后，就相关技术和产品进行了介绍演示。重庆方面的领导和专家对四川学者介绍的新能源与器材、面向中小学的人工智能机器人编程软硬件产品、电子信息类微发光单元、半导体封装和测试设备等资源及技术服务、电源电池开关及零功耗待机插座终端产品等技术表示高度认可。

       陈锦董事长和向涛秘书长均表示，此次对接交流活动是“川渝电子信息产业联盟”产学研的深度融合共建共赢发展格局的良好开端，双方期待更多的合作项目落地。