重庆荣昆焊接材料有限公司（以下简称“公司”）暨重庆理工大学电子微连接材料研发中心成立于2009年底，公司位于亚洲最大的笔记本电脑生产基地重庆市西永微电子产业园区，是一家主要从事研发、生产和销售电子微连接材料的现代化高科技企业，是西永微电子产业园区重点企业之一，并为“上海有色金属网”在西南地区独家焊料价格采标单位。

      公司自购土地30余亩建设专用厂房，与重庆理工大学等高等院校和科研单位全面合作，采用最新专利技术和先进生产设备。高起点建设年产5000吨电子焊锡材料生产线，全面实现清洁化生产，并通过ISO14001及ISO9001体系认证，其产品质量符合电子焊料国家标准和IEC国际标准，受到电子信息产业的普遍欢迎。

      本公司拥有目前国内最先进的高位熔炉、全自动连铸机、挤压机、拉丝机等全套生产设备，精密的物理和化学检测设备；使生产从研制、原材料采购、生产制造等一系列都处于严格的控制下，保证了产品质量。公司还提供完善的售前、售后技术服务。拥有经验丰富的专家、教授、工程师等多名，可随时深入到使用现场进行技术指导，倾听客户意见，不断提高产品质量。

凭借良好的员工素质和商业信誉，所生产的产品规格齐全，以优良的品质、良好的信誉，在国内外已建立起稳固的销售网络，目前已成为西南地区规模最大的专业电子焊锡制造商，在全国同行业中排列前面。

       公司坚持高起点、大规模、专业化道路，秉承“质量第一、用户至上”的理念，愿以一流技术、一流产品、一流服务，与国内外广大客商共谋发展。 

电子微连接材料研发中心简介

       本公司与重庆理工大学共建电子微连接材料研发中心。重庆理工大学是重庆市重点高校之一，拥有强大的研发力量和完备的研究平台。

      经过多年努力，我们再电子微连接材料领鱼取得了一批重大科技成果，其中多项技术达到国内外先进水平，为电子信息产业提供了大批新材料、新技术和新产品，推动相关行业的技术进步。

研究方向：电子未连接材料、镀层材料、界面物理化学

服务领域：电子信息产业

主要科研成果介绍：

       1.高性能电子焊料制备新工艺

       2.SMT电子焊料高温表面改性技术

       3.现代电子波峰焊接材料

       4.光亮锡球高效制备新工艺

       5.无铅焊料清洁生产新技术

联系方式

张先生

电  话：023-65668858

手  机：18623335708

传  真：023-65668802-8050

地  址：重庆市沙坪坝区西永微电子产业园西科大道28号

网  址：https://cn.made-in-china.com/showroom/runkunzyt