国内电子整机制造设备在印刷机、回流焊、AOI(自动光学检测)设备等环节取得巨大进步，而在SMT生产线最关键的贴片机(小型贴片机除外)仍未有一家企业可以生产，仍旧由日、德、韩、美把持，面临严峻的资金、技术、标准等诸多问题。实现电子制造强国梦，必须走SMT设备的自主研发之路，集中优势力量突破贴片机产业化困境。

电子装备的自动化程度高低，是衡量一个国家是否为电子制造强国的标志。中国电子制造行业是伴随着国内电子信息产业的发展而迅速成长起来的。最近5年，随着电子制造业的迅猛发展，表面贴装技术SMT(Surface Mount Technology)设备全方位引入，全面普及的SMT技术，在很多领域已完全取代传统的印制电路板插装技术，使得电子组装技术发生根本性、革命性的变化。

当前，高精尖电子产品对生产和制造复杂度、精准度、流程和规范提出了更高要求;另一方面，劳动力等要素成本在上升，面临成本和效率的双重诉求。这两方面的原因促进了制造端技术转型升级，为SMT设备带来了强劲的需求动力。7月16日在成都世纪城国际会展中心召开的“2015电子制造应用技术全国巡回研讨会暨全国手工焊接冠军经验交流”吸引了66家企业的160余名工程技术人员参加，再次显示了SMT技术市场的火热需求。

由四川省电子学会、四川省电子学会SMT专委会和广东省电子学会SMT专委会联合主办的“2015电子制造应用技术全国巡回研讨会” 已经在重庆、合肥、厦门等地举办多场，得到各地同行的支持和欢迎，并得到了广大与会人员的一致称赞。

在成都召开的这次全国巡回研讨会邀请了业内知名企业的技术专家就多个SMT新技术发表主题演讲：精密印刷锡膏检测技术、电子产品PCBA的“三防”涂覆和点胶生产的核心工艺技术、从锡膏研发的角度教你如何选择合适的锡膏、AI自动插件工艺及设备技术发展、贴片机自主研发创新技术、机动灵活的生产设备应对多变的制造工艺、高精度印刷工艺探讨。

在本届会议还进行了手工焊接冠军经验交流，特别邀请“2014年度大中华区手工焊接比赛”冠军获得者潘玉华女士介绍手工焊接经验，邀请中国电子科技集团第29研究所高级工程师李晓麟老师做“手工焊接技术机理”的演讲。 

SMT生产线主要包括：贴片机、印刷机、SPI(锡膏检测仪)、波峰焊设备、回流焊设备、AOI检测设备、X-Ray检测设备、返修工作站等。涉及的技术包括：贴装、焊接、半导体封装、组装设备设计、电路成形工艺、功能设计模拟技术等。其中，贴片机是用来实现高速、高精度、全自动贴放元器件的设备，关系到SMT生产线的效率与精度，是最关键、复杂的设备，约占整条SMT生产线投资的60%以上。目前，贴片机已发展为高速光学对中贴片机，并向多功能、柔性化、模块化发展。

随着电子行业竞争加剧，电子设备正在向高精度、高速度、更易用、更环保以及生产线更加柔性的方向发展。高性能、易用性、灵活性和环保是SMT设备的主要发展趋势。

本次会议在业界朋友的大力支持下获得圆满成功！“2015电子制造应用技术全国巡回研讨会”的下一站将于8月13日在天津举行，期待加入！