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学术盛宴、技术共享 第十二届中国高端SMT学术会议召开

来源:管理员 发布时间:2019-12-14 15:27:00

2018年11月14-15日由四川省电子学会SMT专委会主办的2018中国高端SMT学术会议在江苏省苏州市圆满召开。来自全国各地的SMT业界代表共计430余人参加了会议。四川省电子学会SMT专委会副主任委员王军民先生和龙绪明教授主持了会议,四川省电子学会SMT专委会秘书长苏曼波先生致辞,向与会嘉宾和代表表示热烈欢迎。

本次会议共征集到全国SMT业界专家和有关人士撰写的论文50余篇,经评价筛选出44篇优秀论文编辑出版了《2018中国高端SMT学术会议论文集》,其内容涉及SMT技术的方方面面,具有极大的参考价值和实用价值。中国高端SMT学术会议已连续举办了十二届,是行业内唯一以学术交流与经验交流为主要内容的学术会议,为国内电子制造行业提供解决方案与企业技术创新宣传的专业平台,深受国内各位从事SMT业内专家、学者、技术人员和生产线上实际操作人员的厚爱与欢迎。


高速点胶机双阀应用概述

杨秀青

深圳德森精密设备有限公司

精密流体事业部项目经理

FPC印刷工艺中的元器件解决方案

向德兵

东莞市凯格精密机械有限公司

工艺经理

3D锡膏厚度检测仪技术的深度研究

江才华

深圳市振华兴科技有限公司

经理

SMT中基于轮廓特征的透镜定位方法(暂定)

邓泽峰

深圳市路远智能装备有限公司

高速点胶应用概论&精密电子如何选择合适的涂覆工艺

李  勇

东莞市安达自动化设备有限公司

经理

SPI对精密锡膏印刷的影响

张  健

厦门思泰克智能科技股份有限公司

总经理

5G微电子设备落地生产对现代微电气安装工艺的挑战

樊融融

中兴通讯股份有限公司           

教  授

物联网大数据正在改变电子制造领域

卢凯深

东莞市神州视觉科技有限公司

视觉检测设备在零缺陷制造及智慧工厂的应用

章国艺

深圳市劲拓自动化设备股份有限公司

视觉项目总监

电子SMT数字化(信息化)虚拟智造工厂

龙绪明

西南交通大学

教授

高可靠性环保线路板厚层涂覆材料

张彩棉

深圳市亿铖达工业有限公司

电装焊点工艺质量及可靠性典型缺陷及评估手段

李晓倩

工业和信息化部电子第五研究所华东分所 可靠性研究分析部工艺组组长

新能源汽车发展方向及零部件智能化制造焊接方案应用

李泽民

日本优尼

中国区首席执行官

无铅低温通孔锡膏

郭万强

深圳市唯特偶新材料股份有限公司

工程中心经理

焊膏印刷SPI控制阈值与印刷质量关系研究

邱华盛

中兴通讯股份有限公司

总工程师

会议内容丰富详实,不仅有设备制造企业带来的创新技术,更有业内专家学者带来的实用技术分享。由中兴通讯股份有限公司的刘哲总工程师为我们带来了“5G微电子设备落地生产对现代微电气安装工艺的挑战”,工业和信息化部电子第五研究所可靠性研究分析部工艺组组长李晓倩女士带来了“电装焊点工艺质量及可靠性典型缺陷及评估手段”等具有高实用价值的技术分享,会议压轴由中兴通讯股份有限公司的邱华盛高级工程师为我们作的“焊膏印刷SPI控制阈值与印刷质量关系研究”的成果报告,这份报告深受广大SMT工厂欢迎,配以数据支撑,SPI检测控制阀值都可作参考。

会议结束后,会务组组织了部分参会代表70余人到无锡日联科技股份有限公司进行参观、学习、指导,日联科技总经理郑光荣先生致欢迎词,各代表在参观生产车间及展厅期间提问了解了相关技术,给予了肯定。在此,对日联科技的支持与合作表示感谢!


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