2024年11月28-30日，由四川省电子学会印制电路专委会主办，成都航天承办的“2024年度技术交流会”在重庆顺利召开。来自川渝两地的会员单位、同行业及产业链企业等20多家单位40多名代表参加。四川省电子学会执行副理事长、印制电路专委会主任委员、成都航天通信设备有限责任公司董事长刘厚文、专委会副主任委员张志明、林茂忠、秘书长马忠义、骨干会员单位中电10所李小刚主任、重庆汇鼎电路板有限公司董事长兼总经理邓刚、成都市天目电子设备有限公司总经理李伯勋等参加了此次会议。会议由副主任委员、成都明天高新产业有限责任公司总经理张志明主持。

会议首先由邓刚致欢迎词。随后，刘厚文向大会作2024年度专委会工作报告，报告总结了2024年专委会在四川省电子学会的领导下，锐意进取、开拓创新，在贯彻党的二十届三中全会精神、加强行业交流与合作、做好会员服务及技术咨询等方面取得显著的成绩，并提出了下一步工作思路和努力方向。

会上，特邀电子科技大学教授/博士、全国印制电路标准化技术委员会委员、中国电子电路行业协会标准委员会委员、香港线路板协会技术顾问陈苑明作《IC封装载板铜互连构筑技术及应用》学术报告，中国电子科技集团公司第十研究所高级工程师李小刚作《TGV/TSV电气互联技术》学术报告。两位专家从封装技术发展、IC封装载板起源，到互连集成技术、TGV技术等前沿技术进行分享，引起与会代表的高度关注。同时，来自中山新高、深圳创智芯联、睿龙材料的3位材料供应商代表分别围绕刚挠PCB用超厚无胶基材、芯片先进封装镀层技术和封装载板用BT基材等方面作了精彩报告。

本次会议的顺利召开，为研究分析国内先进的封装技术及其产业未来发展趋势，搭建交流新思想、新办法、新技术的良好平台，有助于进一步推动电子电路行业技术持续创新发展。今后，四川省电子学会印制电路专委会将一如既往地依托学会渠道向政府反应，积极争取上级领导、政府企业、社会各界多方面支持，认真履行好有效的社会职能。专委会将继续做好服务工作，牢固树立四川省电子学会“民主办会、立会为公”的办会宗旨，不断扩大专委会影响，为四川地区印制电路事业的发展做出应有的贡献。