在共同抗疫的大环境下，由四川省电子学会表面贴装技术与微组装技术专委会主办的“电子制造技术与工艺创新研讨会”经过两次的疫情波折，于2021年9月24日在新希望高新皇冠假日酒店顺利召开。会议由专委会专家委员邱华盛总工主持。

       本次会议吸引了来自国内各航天、航空集团、中国工程物理研究院及所属单位、相关高校、产品供应及技术服务单位以及材料设备研发企业的科研技术人员，170多家企业400余人参加了会议。 

       会议以“半导体技术、微组装技术及高可靠性技术”与“智能制造、智慧工厂及可靠性”为主题，紧扣材料国产化、高可靠性等科研生产的关键共性技术进行研讨，进一步提高对先进制造技术重要性的认识，提高先进制造技术学术与应用水平，促进制造业基础能力和整体技术水平的提升，增强制造企业科技创新能力。

       本次会议，四川省电子学会特别邀请了来自西南交通大学的龙绪明教授，清华大学SMT实验室的王豫明高级工程师，SMTC技术总顾问薛广辉老师和特邀器件焊接专家王世堉高级工程师依次畅谈微电子组装和封装技术的新发展，电子板机产品可靠性及失效分析，国产器件使用鉴定内容及标准，电子产品组装焊接中的空洞问题研究。报告内容详实丰富，受到与会代表的一致好评。

       会议还邀请了深圳艾贝特电子科技有限公司王海明、 快克智能装备股份有限公司沈懿俊、广东盘古信息科技股份有限公司袁凯等十位企业专家做了精彩的主题报告，给大家带来了一线的全新思路与见解。会议现场还组织了国内40余家企业做了产品展示与参观交流，现场交流气氛十分活跃。