关于组织召开2020军工行业电子制造技术与工艺创新研讨会的通知
来源:管理员 发布时间:2020-06-22 14:39:46
各军工集团公司、中国工程物理研究院及所属单位,工信部所属高校,军工协作配套、产品供应及技术服务单位:
中美贸易战持续升级背景下,军工应用领域材料行业发展持续向好。中美贸易战由短期施加压力反复试探转向中期实质性正面对抗,从阶段性政治手段转向长期政策性战略。中国的科学技术实现飞跃只能依靠自主创新之路。目前来看,军工企业汇聚了中国实力最强的科研院所和国内顶尖的研发技术,有望成为中国科技创新突破的引领者。为深入贯彻军民融合深度发展和创新驱动发展战略,促进军工行业开放发展、强化企业技术创新主体地位,提升军工核心制造能力,营造军民两用技术发展的良好社会氛围,四川省电子学会SMT/MPT专委会拟定于2020年8月14日在成都市举办军工行业电子制造技术与工艺创新研讨会。本届大会以“技术创新,智能制造”为主题,聚焦军工先进工业技术领域,紧扣材料国有化、设计方法、制造工艺、试验测试、仿真验证等科研生产关键共性技术研讨与学习。
另外会持续更新针对当前军工企业所面临的问题,欢迎业界企业、专家、学者给出解决方案进行讨论研究。
(一)智能制造/先进生产设备
01电缆生产的自动化设备及工艺方法。
02电装生产的先进设备及方法。
03零排放的自动化清洗设备。
04SMT智能制造过程中 数据的自适应应用;
05国产化装备设备应用。
(二)通孔元器件焊接技术
01通孔器件的自动搪锡技术(包含连接器焊杯的搪锡)。
02高填充率的通孔回流焊工艺。
03细密间距连接器选择性波峰焊设备
(三)除金工艺
01元器件引脚去氧化,去金工艺或设备。
02 BTC引脚的除金工艺实现;
03通孔器件的自动搪锡技术(包含连接器焊杯的搪锡)。
(四)国产设备/元器件/电子材料替代与应用
01国产元器件的应用验证问题,元器件标准和上级用户的选用标准是对立的,冲突的。
02有铅锡膏,焊锡丝等的国产化替代问题。
03焊膏等工艺辅助材料的国产化应用;
04国产化装备设备应用。
现就有关事项通知如下:
一、会议内容
本届研讨会主题为“技术创新,智能制造”。重点围绕以下内容展开交流研讨:
(一)智能制造之三体智能;
(二)无损检测技术及实践应用;
(三)国产新材料、复合材料工艺设计与制造;
(四)离散制造领域大数据、云计算技术应用;
(五)绿色安全生产技术发展趋势;
(六)生产制造工艺军民深度融合。
二、参会人员
(一)各企事业单位科技、规划、设计、工艺、研发、制造、检测、采购等部门负责人及业务骨干;
(二)各级军工行业主管部门、有关行业协会、有关高校和科研院所领导、专家;
(三)军工协作配套、产品供应及技术服务等单位相关人员。
请各单位根据岗位和业务需要自愿派员参加。
三、参会费用
住宿自理,免交会务费,免费就餐及茶点。
四、时间与地点
(一)会议为期1天,8月14日(星期五);
(二)地点:四川省成都市(具体地点另行通知)。
五、联系方式联系人
苏 丽 电话:028-86513677 手 机:13518143895 E-mail: shcsmt@163.com
附件:
参会回执表:
单位名称 | 电 话 | ||||
地 址 | 传 真 | ||||
姓 名 | 职 务 | 手 机 | 电 邮 | ||