由四川省电子学会SMT/MPT专委会主办的“第十六届中国高端SMT学术会议暨电子制造可靠性技术应用研讨会”于2023年3月31日在西安钟楼亚朵S吴酒店顺利召开。

       中国高端SMT学术会议由四川省电子学会SMT/MPT专委会创办于2007年，已经连续在全国十多个省市召开了16届。是国内唯一以学术交流与经验交流为主要内容的学术会议，也是国内电子制造行业提供解决方案与企业技术创新宣传的专业平台。四川省电子学会SMT/MPT专委会苏兴菊秘书长介绍了大会背景，会议由中兴通讯股份有限公司制造工程研究院智能装联技术开发部邱华盛总工主持。

       大会上13位行业专家精英为我们带来了涵盖材料、设备、工艺、可靠性等领域的精彩报告。中国电子科技集团公司芯片技术研究院肖玲研究员作了《集成电路多余物分析及控制技术研究》技术报告、西测测试技术股份有限公司总工程师彭伟军研究员作了《装备可靠性工程实践及案例》技术报告、中山翰华锡业有限公司李爱良高级工程师作了《进口替代高可靠性锡膏在微电子装联领域的应用研究》技术报告、深圳明锐理想科技有限公司销售管理部总监李文斌先生作了《3D 视觉检测技术与智能化工厂配套方案》技术报告、深圳市艾贝特电子科技有限公司王海明副总作了《激光植球在 BGA 封装高可靠性应用》技术报告、西南科技大学复杂环境装备可靠性研究中心主任锁斌研究员作了《高效的可靠性验证方法--故障激发试验实践》技术报告、深圳市路远智能装备有限公司西南市场总监卜发军先生作了《国产贴片机如何解决密集 PCBA 高速高精度生产状态的痛点-稳定性不足》技术报告、河南科技大学闫焉服教授作了《高可靠性控高焊片研究及产业化应用》技术报告、航空工业集团公司西安飞行自动控制研究所主任工艺师吕峰高级工程师作了《航空线缆制作工艺及可靠性分析》技术报告、航空工业计算所李龙高级工程师作了《PBGA 的失效分析与可靠性研究》技术报告、中国电子科技集团第 30 研究所毛久兵博士作了《QFN 封装器件组装工艺缺陷分析及预防措施》技术报告、中科复材（滨州）新材料有限公司金延文先生作了《铝基碳化硅在电子封装领域的应用》技术报告、中兴通讯股份有限公司PCBA工艺资深专家刘建涛先生作了《先进制造技术及其发展趋势》技术报告。

       科技攻关要坚持问题导向，奔着最紧急、最紧迫的问题去。与会代表积极参与了热点技术的交流与探讨，彼此学习，共同成长。

       每一届高端SMT学术会议我们都在全国范围内征集技术论文，并编辑出版成册分享给与会代表，内容包含SMT技术、PCB技术、微电子装联技术、半导体封测技术、检测与可靠性技术、电子材料、电子设备改造与防护、工艺技术管理、智能制造、机器人自动化技术等电子制造业最新工艺技术案例和经验。本届获奖论文有：《现代电子制造技术的热点研究领域——工艺可靠性理论体系的建立》、《QFN封装器件组装工艺缺陷分析及预防措施》、《国产化背景下表面贴装元器件装焊的挑战与应对》、《BGA芯片二次回流掉件风险评估》、《国产航天元器件自主可控应用验证方法研究》、《军工电子产品SMT数字化产线的构建》、《军工电子装备软件质量管控平台建设及应用》、《针对AOI的不良自动判定研究》、《Cu5Zn8和Sn/Ag3Sn/Ag扩散阻挡层在Sn/Cu钎焊互连界面反应中的作用》、《高温高湿环境下镍铬合金薄膜电阻器失效分析》。

       最后，我们衷心感谢所有参与者的支持与帮助，也希望今后能够继续举办这样的盛会，为行业的发展和进步做出更大的贡献。