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关于举办2018中国高端SMT学术会议(第十二届) 征文通知


 来源:SMT专委会    上传时间:2018-05-30   访问量:556   最近访问时间:2018-10-22   

关于举办2018中国高端SMT学术会议(第十二届)征文通知

 

我国的电子信息制造业的发展极为迅速,已经逐步成为我国国民经济发展的一大命脉,也是提升我国国际竞争力的一大重要支撑力量。为响应国家以智能制造为突破口和主攻方向的“中国制造2025”发展规划。四川/广东省电子学会SMT专委会拟定于201811月14-16日在江苏省苏州市举办第十二届中国高端SMT学术会议”电子装备的自动化程度高低,是衡量一国是否为电子制造强国的标志。实现电子制造强国梦,必须走SMT设备的自主研发之路。为了促进电子制造技术的发展,加快推进智能制造,有效推动电子制造业产业链升级,使我国从电子产品的“制造大国”向“制造强国”迈进。智能制造是当前和今后一个时期推进两化深度融合的核心目标,也是建立国家制造业创新体系的关键。

第十二届中国高端SMT学术会议由四川省电子学会SMT 专委会、广东省电子学会SMT 专委会、陕西省电子学会SMT专委会、上海市电子学会SMT 专委会、安徽省软件协会SMT 专委会、山东省电子制造技术专委会、南京市电子学会SMT 专委会、天津市电子学会SMT 专委会、厦门市技师协会SMT 专委会、清华大学伟创力SMT实验室、SMTA China、EM Asia、电子工艺技术杂志社、广东技术师范学院工业实训中心SMT培训部等十四家单位联合举办,四川省电子学会SMT专委会承办。

会议将汇聚国内外SMT业界专家、学者、工程技术人员、制造管理人士、商业贸易友人,为SMT业界提供一个更为广阔的信息交流、合作共赢的平台,共同推动我国电子制造业的进步。重点围绕丝印、贴片、焊接、印制板和焊盘设计、焊点质量、检测与返修、检测标准、机器人自动化、材料选择、设备改造、清洗、设备防护、管理等方面开展学术技术研讨和交流。

一、征文范围:

本次高端 SMT 学术会议诚征与表面贴装工艺技术相关的文章(中英文均可)。主要包括以下所列主题以及与此相关的专业范围:

1.丝印,2.贴片,3.焊接,4.印制板和焊盘设计,5.焊点质量,6.检测与返修,7.检测标准,8.机器人自动化,9.材料选择,10.设备改造,11.清洗,12.设备防护,13.智能制造,14.管理等

二、征文要求:

1.论文保密审查由作者所在单位负责。

2.论文须未曾公开发表,征文截至日期及论文要求:

征文截止时间为 2018月,录用通知于 10 月 中旬前发出。论文以正式论文的形式(包括题目、作者姓名、作者单位、摘要、关键词、正文、参考文献)书写应征论文。

3.论文提交:

WORD格式,投稿采取采取电子邮件方式(shcsmt@163.comvivien.su@foxmail.com)。请接到通知后填写报题表,以传真或 Email 回复给专委会,有关具体开会时间届时会另行通知。谢谢您的支持与合作。

    联系地址:四川省电子学会SMT专委会   四川省成都市七家巷2号四楼443室(610017)

    联 人:苏曼波                 联系电话:13518143895,028-86513677,13908188251,

    传    真:028-83205986              E-mail:shcsmt@163.com

 

                                                

                                              四川省电子学会 SMT 专委会

                                     二零一

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